切割劃片
晶圓劃片（切割）指的是將單個晶圓切割成多個獨立的芯片的過程。這個工序是在晶圓上完成了所有半導體制造工藝后進行，以便進行后續(xù)的封裝和測試，而切割劃片的方式也有很多種。主流的劃片方式一般有機械劃片、激光劃片。機械劃片是使用金剛石刀片，來物理切割晶圓，是晶圓劃片中最傳統(tǒng)和常用的一種方法。激光劃片又分為激光隱切與激光全切。
新越半導體為多家高校/科研機構提供MEMS加工代工服務，熟練掌握激光切割、刀片切割等多種半導體切割劃片技術。
- 切割方式：
● 激光切割
● 刀片切割
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應用材料：
● 2-8寸晶圓
● 金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割
● 玻璃，石英，陶瓷，電路板切割
