拋光
拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使晶圓等工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質(zhì)對(duì)工件表面進(jìn)行的修飾加工。拋光是生產(chǎn)智能硅基芯片過(guò)程中的一個(gè)重要工藝，主要用于平整化芯片表面，去除表面缺陷，提高芯片的光潔度和平整度。
新越半導(dǎo)體為多家高校/科研機(jī)構(gòu)提供MEMS加工代工服務(wù)，熟練掌握機(jī)械拋光法、化學(xué)拋光法、化學(xué)機(jī)械拋光等晶圓芯片半導(dǎo)體拋光技術(shù)。
- 拋光技術(shù)：
● 機(jī)械拋光法、化學(xué)拋光法、化學(xué)機(jī)械拋光等
- 應(yīng)用材料：
● Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷等
- 表面粗糙度：
● 1-50nm
